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石英玻璃晶圓
半導體行業（玻璃通孔TVG、無源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和loT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
據了解，20年全球玻璃通孔（TGV）襯底市場規模達到了39.78百萬美元，預計2027年將達到277.43百萬美元。
產品優勢
經過20余年技術研發及工藝探索，公司熔石英技術水平已經達到國內領先，多數產品指標達到國際先進水平，尤其紫外光學石英玻璃的光學非均勻性指標為國內同行業中首家可以達到2以內（1.985×10-6）以內的企業，在現有產品的非均勻性指標穩定性可維持在4之內。
- a.境內首創置業臥式單燈融合沉積物平衡裝置，融合物料預治理 、生理反應獲得和石英晶體生長期三個大摸塊
- b.超招商精準燒燃控管和氣態物減壓蒸餾追求了平衡穩定的流場，抓好高溶解度
- c.優異的的丙烷燃燒爐熱場匹配好先進集體的巖漿巖爐溫場，建成佳的合并畫面和類產品截面積
- d.一流的自動的化管理的習慣生長刷出支承相同性性及軸等勢面性
- e.完成精密儀器槽沉熱成品抑止垂直延展性后的弊病地域分布和緩和分次弊病
- f.綜合性生產研發多級別緊密退火加工過程加工過程減輕了內應力印象
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純高度
耐腐蝕 -
熱膨脹系數低
抗熱沖擊 -
抗輻射性強
