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石英玻璃晶圓
半導體行業（玻璃通孔TVG、無源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和loT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
據了解，20年全球玻璃通孔（TGV）襯底市場規模達到了39.78百萬美元，預計2027年將達到277.43百萬美元。
產品優勢
經過20余年技術研發及工藝探索，公司熔石英技術水平已經達到國內領先，多數產品指標達到國際先進水平，尤其紫外光學石英玻璃的光學非均勻性指標為國內同行業中首家可以達到2以內（1.985×10-6）以內的企業，在現有產品的非均勻性指標穩定性可維持在4之內。
- a.我國開創立試單燈接口化的堆積試驗裝置，接口化奶茶原料預正確處理、生理反應獲得和熔融石英成長幾大接口
- b.超靶向助燃管理工作和固體物揮發制造了穩定的流場，確認高純凈度
- c.不錯的自燃器熱場相配現代化的成型沉積爐溫場，成型最適宜的制作而成對話框和成品受力
- d.較為先進的自動的化抑制的應用植物的生長擁有軸徑不一性及軸呈對稱性
- e.能夠精密制造槽沉熱澆注減緩上下延展性后的缺點勻稱和有效改善四次缺點
- f.自由研發團隊多用緊密熱處理回火制作工藝增多了扯力反應
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純高度
耐腐蝕 -
熱膨脹系數低
抗熱沖擊 -
抗輻射性強
